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MAX22700EASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX22701DASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电流 100 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 High-Side, Low-Side、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

MAX22701DASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX22701EASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电压 19.95 V、输出电流 100 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 High-Side, Low-Side,采用 SOIC-8 封装。

MAX22701EASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

MAX22701EAWA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电流 2.85 A、类型 Low-Side、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

MAX22701EAWA+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

MAX22702DASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电流 100 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 High-Side, Low-Side、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

MAX22702EASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电流 100 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 High-Side, Low-Side、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

MAX22702EASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX25256ATBA/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-10

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 36 V、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 TDFN-10 封装。

MAX25256ATBA/V+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-10

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 36 V、类型 Half-Bridge、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 2 Output,采用 TDFN-10 封装。

MAX253CPA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 PDIP-8 封装。

MAX253CSA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。

MAX253CSA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX253CUA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 UMAX-8 封装。

MAX253CUA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 UMAX-8 封装。

MAX253EPA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 PDIP-8 封装。

MAX253ESA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。

MAX253ESA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

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