IRS2004PBF
Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 12.4 V、电源电压(最大值) 15.2 V、工作电源电压 12.4~15.2 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 DIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.25 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电压 1.9 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 TDFN-10 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、高度 1.75 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、商品名称 EiceDRIVER,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 36 V、输出电流 700 mA、技术 Si、输出数 4 Output,采用 PowerSO-10 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 26 V、输出电流 60 uA、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 UMAX-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 DFN-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4126YME TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.15 V、电源电压(最大值) 13.2 V、输出电压 35 V、输出电流 700 uA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 DFN-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。