L6375D
STMicroelectronics · 封装:SO-20
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、输出数 1 Output,采用 SO-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:SO-20
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、输出数 1 Output,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 8~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-28 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm,采用 DFN-EP-10 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-12
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-12 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PQFN-40 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.7 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-14 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 160 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-28 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-32
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.87 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 HLQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOT-23-5 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 40 V、工作电源电压 0~40 V、输出电压 40 V、输出电流 600 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 SOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOT-143
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOT-143 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 0.075 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.6~14 V、输出电流 1.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-10 封装。ON Semiconductor
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.002540 oz。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.6~14 V、输出电流 1.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、上升时间 22 ns、下降时间 15 ns,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 15 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。