ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

L6375D

STMicroelectronics · 封装:SO-20

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、输出数 1 Output,采用 SO-20 封装。

SM72295MAX/NOPB

Texas Instruments · 封装:SOIC-28

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 8~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-28 封装。

ISL6627CRZ

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括技术 Si、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm,采用 DFN-EP-10 封装。

CSD95378BQ5MCT

Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-12

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-12 封装。

FDMF6840C

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PQFN-40

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PQFN-40 封装。

IR2213PBF

Infineon Technologies · 封装:PDIP-14

主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.7 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-14 封装。

IR2131SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-28

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 160 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-28 封装。

DRV593VFP

Texas Instruments · 封装:HLQFP-32

主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.87 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 HLQFP-32 封装。

MCP1415T-E/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOT-23-5 封装。

MCP1416T-E/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOT-23-5 封装。

TPL7407LDR

Texas Instruments · 封装:SOP-16

主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 40 V、工作电源电压 0~40 V、输出电压 40 V、输出电流 600 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 SOP-16 封装。

MIC4417YM4-TR

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOT-143

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOT-143 封装。

L6385ED

STMicroelectronics

主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver。

UCC27524DGNR

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 0.075 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

LM5106MM/NOPB

Texas Instruments · 封装:MSOP-10

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.6~14 V、输出电流 1.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-10 封装。

NCV8460ADR2G

ON Semiconductor

主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.002540 oz。

UCC27524DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

LM5106SD/NOPB

Texas Instruments · 封装:WSON-10

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.6~14 V、输出电流 1.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。

IXDN609SIA

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、上升时间 22 ns、下降时间 15 ns,采用 SOIC-8 封装。

FAN7388MX

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 15 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-20 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技