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Toshiba · 封装:DIP-20
主要参数包括输出电压 50 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Driver ICs - Various、输出数 8 Output、耗散功率(Pd) 1.76 W,采用 DIP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:DIP-20
主要参数包括输出电压 50 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Driver ICs - Various、输出数 8 Output、耗散功率(Pd) 1.76 W,采用 DIP-20 封装。Toshiba · 封装:WCSP-6E-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电压 8.5 V、输出电流 38 uA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 WCSP-6E-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:W-DFN3030-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Half-Bridge Drivers,采用 W-DFN3030-10 封装。Toshiba · 封装:SSOP-18
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 50 V、输出电流 500 mA、技术 Si、逻辑类型 CMOS,采用 SSOP-18 封装。Toshiba · 封装:DIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 50 V、输出电流 500 mA、技术 Si、逻辑类型 CMOS,采用 DIP-16 封装。Toshiba · 封装:SSOP-24
主要参数包括输出电压 50 V、输出电流 1.25 A、技术 Si、产品 Driver ICs - Various、输出数 4 Output、耗散功率(Pd) 1.4 W,采用 SSOP-24 封装。Melexis
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。Toshiba · 封装:DIP-16
主要参数包括输出电压 50 V、输出电流 1.25 A、技术 Si、产品 Driver ICs - Various、输出数 4 Output、耗散功率(Pd) 2.7 W,采用 DIP-16 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-14
主要参数包括电源电压(最大值) 26 V、输出电流 2.3 A、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SO-14 封装。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFN-23
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 58 V、工作电源电压 8~36 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 High Side,采用 PQFN-23 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 8 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Infineon / IR · 封装:PQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电压 0.25~3.3 V、输出电流 60 A、技术 Si,采用 PQFN-32 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 350 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-252
主要参数包括输出电流 3.5 A、技术 Si、输出数 1 Output、工作电源电流 100 uA、耗散功率(Pd) 35 W、认证等级 AEC-Q100,采用 TO-252 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、工作电源电压 15.6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、型号别名 MIC4421ZM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、输出电压 5.5~25 V、输出电流 25 mA、技术 Si。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 8.8 V、工作电源电压 4~8.8 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。