MIC4104YM-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、型号别名 MIC4104YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、型号别名 MIC4104YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 4.7 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 700 A,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 55 V、工作电源电压 5.5~55 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 18 V、输出电流 6 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-6
主要参数包括输出电压 14~33 V、输出电流 5.3 A、技术 碳化硅(SiC)、类型 High Side, Low Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-6 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 18 V、输出电流 6 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-6
主要参数包括输出电压 14~33 V、输出电流 5.3 A、技术 碳化硅(SiC)、类型 High Side, Low Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 4.3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 9.2~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SON-10 封装。ON Semiconductor · 封装:DPAK-3
主要参数包括技术 Si、类型 Low Side、产品 Relay Drivers、输出数 1 Output、配置 Single、耗散功率(Pd) 2 W,采用 DPAK-3 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 60 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 VQFN-48 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 2EDN7524F SP001339264、单件重量 0.057144 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 15~30 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。