SI8275ABD-IM1R
Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.2 V、电源电压(最大值) 13.5 V、输出电压 0.7 V、输出电流 3 A、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-10
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output,采用 MSOP-10 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output,采用 MSOP-8 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-14
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括技术 Si,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOT-6
主要参数包括技术 Si、高度 1 mm,采用 SOT-6 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOT-6
主要参数包括技术 Si、高度 1 mm,采用 SOT-6 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 WSON-10 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。