MP1924AHR-LF-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括技术 Si。Renesas / Intersil · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 HTSSOP-14 封装。IDT · 封装:VFQFPN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 12 V、输出电压 5 V、输出电流 45 A、技术 Si,采用 VFQFPN-40 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 20 ns。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、认证等级 AEC-Q100。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 1.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-10 封装。Microchip Technology · 封装:SO-28
主要参数包括电源电压(最大值) 40 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 6 Driver,采用 SO-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 9.2~18 V、输出电流 2.5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 氮化镓(GaN),采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 6 mA、技术 Si、逻辑类型 TTL、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 26 ns,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 12.2~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最大时钟频率 2000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 40 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm,采用 DFN-EP-10 封装。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。Silicon Labs · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、传播延迟(最大值) 60 ns、工作电源电流 30 mA,采用 DIP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。