ISL6615AIRZ
Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 DFN-EP-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 DFN-10 封装。Diodes Incorporated · 封装:SO-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 20 V、输出电流 350 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SO-28 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括技术 Si、高度 1.1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm,采用 MSOP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 HTSSOP-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 HTSSOP-14 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:QFN-28
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 60 V、技术 Si、类型 High Side、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 QFN-28 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 30 V、输出电流 84 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments
Gate Drivers Isolated dual-channel gate driver with single input in LGA for automotive 48V systems 13-VLGA -40 to 125Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 2000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output、上升时间 24 ns。Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.000388 oz。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、传播延迟(最大值) 69 ns、工作电源电流 30 mA,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor
主要参数包括技术 Si。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 7.5~35 V、输出电流 2.3 A、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。