ADUM3223WARZ-RL7
Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PQFN-40 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 4.7 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 700 A,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.15 V、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 4.15~13.2 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Infineon Technologies · 封装:PLCC-32
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。NXP / Freescale · 封装:SOIC-54
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 36 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-54 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。Texas Instruments · 封装:VSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电压 0 V、输出电流 2.6 A、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 VSON-10 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 30 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 11.3 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:W-DFN3030-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 W-DFN3030-10 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 25 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 625 V、输出电压 0.3 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-28 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 625 V、输出电压 0.3 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-28 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 7.3 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-6 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SO-PowerPad-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。