ADUM4120-1CRIZ-RL
Analog Devices · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 11.3 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 11.3 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-6 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、特性 Diagnostics, Fault Protection, Pre-FET Driver、单件重量 0.059966 oz,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-14 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 12 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V, 24 V、工作电源电压 5 V, 20 V、输出电压 24 V、输出电流 500 mA、工作温度范围 0 C to + 70 C,采用 SO-8 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9.5~18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、特性 Diagnostics, Fault Protection, Pre-FET Driver、湿敏性 是,采用 TSSOP-32 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电压 0.28 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。