ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

TPS2829DBVTG4

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

UCC21521ADWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、传播延迟(最大值) 30 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-16 封装。

TPS2813DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

ADP3625ARHZ-RL

Analog Devices · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-8 封装。

ADUM3223WCRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。

TPS2836DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

UCC27321DGNR

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

MC20XS4200FK

NXP / Freescale · 封装:PQFN-23

主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 58 V、工作电源电压 8~36 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 High Side,采用 PQFN-23 封装。

IRS2336DJPBF

Infineon Technologies · 封装:PLCC-44

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 PLCC-44 封装。

ADUM4223WCRWZ-RL

Analog Devices

主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。

MPQ8039GN-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 7.5 V、电源电压(最大值) 24 V、工作电源电压 12 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

UCC28089DRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 8~15 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C,采用 SOIC-8 封装。

UC3709NG4

Texas Instruments · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si、类型 Inverting、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-8 封装。

ADUM4223WCRWZ

Analog Devices

主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。

UCC27324DGNRG4

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

TC428COA713

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

UCC27425DG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

TPS2814DRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

UCC37324PE4

Texas Instruments · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技