TPS2813P
Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 40 V、工作电源电压 5~40 V、输出电流 1.5 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Analog Devices
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。NXP / Freescale
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 934070505557、单件重量 0.034297 oz。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 350 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-28 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 7.8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7.8~20 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si、类型 Inverting、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 2.5 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7~20 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 15 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 50 V、输出电压 4 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 TDFN-EP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。