ISL89164FBEBZ-T
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-EP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-EP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-EP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-EP-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-16
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.058802 oz,采用 PDIP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 12 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 Piezoelectric Horn Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最小值) 4.7 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.7~15 V、输出电压 500 mV、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 QFN-20 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括技术 Si、型号别名 MAX17605。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-8 封装。Power Integrations
主要参数包括技术 Si、商品名称 HiperLCS。NXP / Freescale
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935323431518、单件重量 0.027776 oz。Microchip Technology
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-24
主要参数包括技术 Si、上升时间 40 ns、下降时间 20 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 2.35 mm,采用 SOIC-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括技术 Si、上升时间 10.5 ns、下降时间 9.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1 mm,采用 DFN-EP-10 封装。ON Semiconductor · 封装:PQFN-31
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 55 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PQFN-31 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16
主要参数包括技术 Si、高度 0.85 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、型号别名 MIC4606-1YML-T5,采用 QFN-16 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。