MP174AGS-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 20 VAC、输入／电源电压（最大值） 305 VAC、输出电流 400 mA、开关频率 83 kHz、类型 Buck Regulator、输出功率 5 W，采用 SOIC-8 封装。电源管理与驱动
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
134,686 条型号记录NCP1340A3D1R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-9
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 9 V、输入／电源电压（最大值） 28 V、输出电压 12 V、输出电流 800 mA、开关频率 25 kHz、类型 Quasi Resonant，采用 SOIC-9 封装。LNK6448K-TL
Power Integrations · 封装：eSOP-12B-5
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 90 VAC、输入／电源电压（最大值） 264 VAC、开关频率 85 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 10 W、最小工作温度 - 40 C，采用 eSOP-12B-5 封装。INN3370C-H302-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 3～24 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 75 W, 100 W，采用 InSOP-24D 封装。LNK6417K-TL
Power Integrations · 封装：eSOP-12B-5
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 90 VAC、输入／电源电压（最大值） 264 VAC、开关频率 85 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 8.5 W, 9 W、最小工作温度 - 40 C，采用 eSOP-12B-5 封装。TOP257MG
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 SDIP-10C 封装。LNK6663K
Power Integrations · 封装：eSOP-12B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 12.5 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 eSOP-12B 封装。LNK6663K-TL
Power Integrations · 封装：eSOP-12B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 12.5 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 eSOP-12B 封装。MP172GS-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括类型 Primary Side Controller、湿敏性 是。MP8051DQU-LF-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
AC/DC Converters Bridge RegulatorMP105GN-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括湿敏性 是。XCM414B033D2-G
Torex Semiconductor · 封装：USP-8B10
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 2 V、输入／电源电压（最大值） 26 V、输出电压 3.3 V、输出电流 300 mA、类型 Switching Controller、输出功率 1.4 W，采用 USP-8B10 封装。INN3679C-H606-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 75 W、拓扑结构 Flyback，采用 InSOP-24D 封装。HF920GS-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-14-11
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 24 V、输入／电源电压（最大值） 10 V、输出电流 2 mA、开关频率 150 kHz、类型 Offline Regulator、输出功率 10 W，采用 SOIC-14-11 封装。TOP257LG
Power Integrations · 封装：eSIP-7F
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 eSIP-7F 封装。TOP255LG
Power Integrations · 封装：eSIP-7F
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 eSIP-7F 封装。TOP252PG
Power Integrations · 封装：DIP-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 DIP-8C 封装。NCP1342ANACECD1R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-9
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 16 V、输入／电源电压（最大值） 18 V、输出电流 500 mA、类型 High Frequency、输出功率 330 mW、拓扑结构 Flyback，采用 SOIC-9 封装。MP158GS-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括湿敏性 是。TEA19051BABTK/1J
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 0 V、输入／电源电压（最大值） 21 V、输出电压 2.9～21 V、开关频率 10 MHz、类型 USB Type-C、输出功率 30 mW，采用 HVSON-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。