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Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:$1.37
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 $1.37 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-9
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 1.25 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 1 us,采用 DFN-EP-9 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 15 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 20 ns。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor
主要参数包括技术 Si。IXYS Integrated Circuits
主要参数包括技术 Si。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 20 ns。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括技术 Si、型号别名 MAX17600。Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括技术 Si。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Semtech · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOT-23-5 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DFN-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 600 ns,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.004938 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。