MIC4125YML-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、型号别名 MIC4125YML TR,采用 MLF-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、型号别名 MIC4125YML TR,采用 MLF-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 65 ns。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4126YML TR,采用 MLF-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output。Infineon / IR
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 SP001523714。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 13.25 V、工作电源电压 13.25 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 3.3 mA,采用 UMAX-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
主要参数包括最大时钟频率 40000 kHz、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 4 Driver、输出数 4 Output,采用 QFN EP 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4467ZWM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 18 V、输出电流 73 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 氮化镓(GaN),采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7.8~20 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 VSON-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、配置 Dual、工作电源电流 5 mA,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-9
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 600 ns,采用 DFN-EP-9 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-S-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 DFN-S-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。