TOP260LN
Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 TopSwitch-HX。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录LNK6774V
Power Integrations · 封装：eDIP-12B
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120～136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 16 W、工作电源电流 1.3 mA、湿敏性 是，采用 eDIP-12B 封装。LNK563PG
Power Integrations
主要参数包括商品名称 LinkSwitch-LP、单件重量 0.070548 oz。LNK6426D
Power Integrations
主要参数包括输出电流 1 A、工作电源电流 700 mA、商品名称 LinkSwitch-3。NCP1568B13ADBR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 27 V、输出电流 40 mA, 100 mA、开关频率 100 kHz to 1 MHz、类型 AC-DC Active Clamp PWM Controller、拓扑结构 Flyback，采用 TSSOP-16 封装。LNK6773E
Power Integrations · 封装：eSIP-7C
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120～136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 21 W、工作电源电流 1.2 mA、湿敏性 是，采用 eSIP-7C 封装。L6598BDTR
STMicroelectronics
AC/DC Converters Power ConversionHR1001BGS-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括湿敏性 是。LNK563GN-TL
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 83 kHz、占空比（最大值） 70 %、工作电源电流 220 uA，采用 SMD-8 封装。TOP253MG
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 SDIP-10C 封装。LNK584GG-TL
Power Integrations · 封装：SMD-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 V、输入／电源电压（最大值） 265 V、输出电压 5 V、输出电流 300 mA、开关频率 100 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SMD-8C 封装。MP150GS-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括湿敏性 是。MP163CGS-5-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC8-7B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 5.1 V、输入／电源电压（最大值） 5.8 V、输出电压 5 V、输出电流 660 mA、类型 Off Line Converter、输出功率 4 W，采用 SOIC8-7B 封装。TOP254PG
Power Integrations · 封装：DIP-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 DIP-8C 封装。TOP255MG
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 SDIP-10C 封装。INN3379C-H302-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 3～24 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 65 W, 85 W，采用 InSOP-24D 封装。HF920GSE-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8-7
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 24 V、开关频率 150 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 9.5 W、拓扑结构 Flyback，采用 SOIC-8-7 封装。TEA1753LT/N1,518
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括输出电压 11 V、输出电流 8 uA、开关频率 250 kHz、输出功率 250 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-16 封装。TEA1751AT/N1,518
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括输出电压 11 V、输出电流 15 mA、开关频率 125 kHz、输出功率 250 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-16 封装。MP174AGJ-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：TSOT23-5
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 20 VAC、输入／电源电压（最大值） 305 VAC、输出电流 400 mA、开关频率 83 kHz、类型 Buck Regulator、输出功率 5 W，采用 TSOT23-5 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。