IXDN602SITR
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MLP-40
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电压 5.2 V、输出电流 35 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 MLP-40 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.25 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电压 1.9 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 TDFN-10 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-12
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 9 ns,采用 DFN-EP-12 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-28
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 580 VDC、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SO-28 封装。Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。Vishay / Siliconix · 封装:MLP-66-40
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电压 5 V、输出电流 40 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 MLP-66-40 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 3.6 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电压 5~24 V、输出电流 50 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006300 oz,采用 HLQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 25 V、输出电流 58 mA、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、工作电源电压 4.5~30 V、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 9 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-220-5 封装。IXYS · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、技术 Si、类型 Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 85 ns。Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括技术 Si。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 40000 kHz、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 4 Driver、输出数 4 Output,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。