ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

ADUM3123CRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。

NCP81253MNTBG

ON Semiconductor

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 5 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers。

DGD0215WT-7

Diodes Incorporated · 封装:TSOT-25-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 1.9 A、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 TSOT-25-5 封装。

SI8274AB4D-IM1

Silicon Labs · 封装:QFN-14

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。

SI8232AB-D-IS

Silicon Labs

主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 20 ns。

ZXGD3110N8TC

Diodes Incorporated · 封装:SO-8

主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SO-8 封装。

SI82396BD-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括工作电源电压 10~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI82395AD-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电压 24 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

LTC4440AHMS8E-5#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 80 V、输出电压 4~15 V、输出电流 1.1 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 MSOP-8 封装。

SI82390AD-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电压 24 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ZXGD3109N8TC

Diodes Incorporated · 封装:SO-8

主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SO-8 封装。

SI8275DAD-IM1

Silicon Labs · 封装:QFN-14

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。

LTC1710CMS8#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括技术 Si,采用 MSOP-8 封装。

LTC4441IS8-1#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SO-8

主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、高度 1.75 mm,采用 SO-8 封装。

SI8233AD-D-IS3

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。

Si823H2CB-IS1

Silicon Labs

主要参数包括产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、配置 Dual、湿敏性 是。

SI8274GB4D-IM1

Silicon Labs · 封装:QFN-14

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。

SI8275GBD-IM1

Silicon Labs · 封装:QFN-14

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。

SI8275DA-IM1

Silicon Labs · 封装:QFN-14

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 QFN-14 封装。

MIC4606-2YML-EV

Microchip Technology · 封装:QFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 1 A、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 QFN-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技