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Infineon Technologies · 封装:DSO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 4.5~20 V、输出电流 8 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 DSO-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:DSO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 4.5~20 V、输出电流 8 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 DSO-16 封装。Microchip Technology · 封装:WDFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 WDFN-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15.5 V、输出电流 7 A、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOT-23-6 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output、上升时间 100 ns。Texas Instruments · 封装:VSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 20 A、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 VSON-10 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 4 Driver、输出数 4 Output、配置 Quad,采用 SOIC-28 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括工作电源电压 4.5~32 V、输出电流 3.5 A、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-16 封装。Vishay / Siliconix · 封装:PowerPak-22
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 24 V、输出电压 5 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PowerPak-22 封装。Microchip Technology
主要参数包括技术 Si。Diodes Incorporated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 600 mA、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SO-20
主要参数包括技术 Si,采用 SO-20 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-36
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-36 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Analog Devices
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 26 ns,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-12
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 9 ns,采用 DFN-EP-12 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 DFN-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 30 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。