LM5101M/NOPB
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 1.8 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 1.8 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR · 封装:DPAK-5
主要参数包括输出电流 2.1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、输出数 1 Output、耗散功率(Pd) 2.5 W、最小工作温度 - 40 C,采用 DPAK-5 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、技术 Si、类型 Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 85 ns。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-28 封装。Infineon Technologies · 封装:DIP-8
主要参数包括最大时钟频率 70 kHz、电源电压(最小值) 11.5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 300 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 DIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-8
主要参数包括技术 Si、类型 High Side、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET,采用 VSON-CLIP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS, LSTTL,采用 PDIP-14 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、配置 Single、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V, 6 V、电源电压(最大值) 5.5 V, 28 V、输出电压 36 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 13 V、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 1 Driver,采用 PowerSO-10 封装。Infineon / IR · 封装:DPAK-3
主要参数包括技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、上升时间 7 us、下降时间 10 us,采用 DPAK-3 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 18 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 Driver ICs - Various,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SON-9
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 30 A、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SON-9 封装。STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.003527 oz。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括技术 Si、配置 Dual、上升时间 170 ns、下降时间 200 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 40 V、电源电压(最大值) 55 V、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 28 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 SP001548270。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。