TC1411EPA
Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 16 V、技术 Si、工作电源电流 100 nA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 DIP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:PLCC-44
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 625 V、输出电压 0.3 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 PLCC-44 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-EP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 8~12.6 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SO-EP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 32 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 PDIP-8 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.001905 oz。Maxim Integrated · 封装:TQFN-12
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 8~12.6 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 TQFN-12 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 25 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SO-PowerPad-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-28 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 65 ns。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。