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Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 DFN-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 32 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 PDIP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 25 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 625 V、输出电压 0.3 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-28 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 26 ns,采用 DFN-EP-10 封装。Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SO-PowerPad-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TO-220
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 TO-220 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 3.15 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、输出电压 10 V、技术 Si、类型 High Side,采用 DFN-10 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 UMAX-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5.25 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电压 1.9 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。