FDA215S
IXYS Integrated Circuits · 封装:SMD-8
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 5 mA、耗散功率(Pd) 500 mW (1/2 W)、商品名称 Clare,采用 SMD-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:SMD-8
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 5 mA、耗散功率(Pd) 500 mW (1/2 W)、商品名称 Clare,采用 SMD-8 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 13.2 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 4 mA,采用 TSSOP-14 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 11 mA、耗散功率(Pd) 2.5 W,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 65 ns。Texas Instruments · 封装:VQFN-13
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 2.2~18 V、输出电压 3.3 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 VQFN-13 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 8.8 V、工作电源电压 4~8.8 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SON-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 UMAX-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 7~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 7~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。