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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

MC33152VDG

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。

TPS2816DBVT

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

MIC4421ZN

Microchip Technology / Micrel · 封装:DIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 9 A、技术 Si,采用 DIP-8 封装。

CSD95375Q4M

Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-8

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-8 封装。

FDMF6824C

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PQFN-40

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PQFN-40 封装。

CSD97394Q4MT

Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-8

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-8 封装。

MAX17605AUA+

Maxim Integrated · 封装:UMAX-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 UMAX-8 封装。

MAX17605ASA+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。

IXDI602D2TR

IXYS Integrated Circuits · 封装:DFN-8

主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 DFN-8 封装。

MIC4125YME

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 4.5~20 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。

TC1412EOA

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

TC4428VOA713

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

MIC4426YMM

Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。

ZXGD3105N8TC

Diodes Incorporated · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 25 V、工作电源电压 4.5~25 V、输出电压 9.4 V、输出电流 5 A、技术 Si,采用 SO-8 封装。

ICL7667EBA+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 17 V、工作电源电压 15 V、输出电流 10 mA、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。

MIC4423YWM-TR

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8

主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4423YWM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

MIC4429ZT

Microchip Technology / Micrel · 封装:TO-220

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 TO-220 封装。

CSD95373BQ5M

Texas Instruments

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET。

IRS2183PBF

Infineon Technologies · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。

SI8234BD-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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