SI8235BB-D-IM
Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、输出电流 2.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 500 kHz、电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 200 V、输出电流 7 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 3.75 V、电源电压(最大值) 28 V、输出电压 19.5 V、输出电流 3.33 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) - 10 V、电源电压(最大值) - 60 V、工作电源电压 - 10 V to - 60 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si、产品 Relay Drivers,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 4~12.6 V、输出电流 7.6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-6 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PPAK
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 13 V、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 PPAK 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、输出电压 0.25 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 DIP-8 封装。ROHM Semiconductor
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、输出电压 5.5~25 V、输出电流 25 mA、技术 Si。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 20 A、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 UMAX-8 封装。ON Semiconductor · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 13.2 V、输出电压 35 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。