MAX253CUA+T
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 UMAX-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 UMAX-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-EP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-EP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4468YWM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 3 A、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.001905 oz。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 20 ns。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 12 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 TDFN-10 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 5 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Piezoelectric Horn Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。