MAX4426CSA+
Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SO-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SO-8 封装。Maxim Integrated · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 DIP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:DPAK-2
主要参数包括输出电流 1.7 A、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output、配置 Single,采用 DPAK-2 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 13.2 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SOT-23-6
主要参数包括技术 Si、高度 0.9 mm、长度 2.8 mm、宽度 1.5 mm、单件重量 0.000229 oz,采用 SOT-23-6 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、特性 Compatible with CCM、高度 1.45 mm,采用 SOT-23-6 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 9 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-220-5 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 25 V、输出电压 5 V、输出电流 6 A、类型 Half-Bridge、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-28 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 0.4 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 Relay Drivers,采用 TQFN-EP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 5.25 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。