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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

UCC37321DGN

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

SI8261BAD-C-IS

Silicon Labs · 封装:SDIP-6

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、传播延迟(最大值) 60 ns、工作电源电流 2 mA,采用 SDIP-6 封装。

UCC37324P

Texas Instruments · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。

UCC27325P

Texas Instruments · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。

UC2707DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 40 V、工作电源电压 20 V、输出电流 1.5 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

MIC4451YM-TR

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8

主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、型号别名 MIC4451YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

ISL6208CBZ

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 2000 kHz、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

UCC27524DSDT

Texas Instruments · 封装:WSON-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-8 封装。

SI8234BB-D-IM

Silicon Labs

主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。

IR3598MTRPBF

Infineon / IR · 封装:QFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 13 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 QFN-16 封装。

BD7851FP-E2

ROHM Semiconductor · 封装:HSOP-25

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 0.5 V、输出电流 50 mA、技术 Si,采用 HSOP-25 封装。

IR2109STRPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 120 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

MIC4422ZN

Microchip Technology / Micrel · 封装:DIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 9 A、技术 Si,采用 DIP-8 封装。

TPIC44H01DA

Texas Instruments · 封装:TSSOP-32

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 3.2 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 TSSOP-32 封装。

MAX253EPA+

Maxim Integrated · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 PDIP-8 封装。

ISL55111IVZ

Renesas / Intersil · 封装:TSSOP N

主要参数包括技术 Si、上升时间 6.2 ns、下降时间 6.9 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm,采用 TSSOP N 封装。

MIC4422ZM

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

IR2103PBF

Infineon Technologies · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。

TC4425AVOA

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。

MIC4420ZN

Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 6 A、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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