ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

UCC28632D

Texas Instruments

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.004335 oz。

LNK6408K

Power Integrations · 封装:eSOP-12B-5

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 90 VAC、输入/电源电压(最大值) 264 VAC、输出电流 1 A、开关频率 85 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 10 W,采用 eSOP-12B-5 封装。

MP158GJ-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

AC/DC Converters Small, Energy-Efficient, Off-line Regulator 30mW No-Load Power Consumption

MP100GN

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-8 EP

主要参数包括输出电压 1.5~15 V、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 EasyPower,采用 SOIC-8 EP 封装。

NCP1050ST136T3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4

主要参数包括类型 High Voltage、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.003951 oz,采用 SOT-223-4 封装。

UCC2889DTR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.6 V、输入/电源电压(最大值) 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、开关频率 250 kHz,采用 SOIC-8 封装。

MP024GS-10-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-8-7B

主要参数包括输入/电源电压(最大值) 28 V、输出电压 700 V、类型 Primary Side Controller、拓扑结构 Flyback、输出数 1 Output、湿敏性 是,采用 SOIC-8-7B 封装。

TOP254GN-TL

Power Integrations · 封装:SMD-8C

主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 2.08 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SMD-8C 封装。

LNK6428K-TL

Power Integrations · 封装:eSOP-12B-5

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 90 VAC、输入/电源电压(最大值) 264 VAC、开关频率 85 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 10 W、最小工作温度 - 40 C,采用 eSOP-12B-5 封装。

TOP255LN

Power Integrations · 封装:eSIP-7F

主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX,采用 eSIP-7F 封装。

MP156GJ-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

主要参数包括商品名称 EasyPower。

UCC28C43DRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 7.6 V、输入/电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、开关频率 1 MHz,采用 SOIC-8 封装。

TOP257EG

Power Integrations · 封装:eSIP-7C

主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX,采用 eSIP-7C 封装。

NCP1126AP65G

ON Semiconductor · 封装:PDIP-7

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 16 V、输入/电源电压(最大值) 20 V、开关频率 65 kHz、类型 High Voltage、占空比(最大值) 84 %、工作电源电流 2.1 mA,采用 PDIP-7 封装。

TOP258LN

Power Integrations · 封装:eSIP-7F

主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX,采用 eSIP-7F 封装。

MP020A-5GS

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC8-7A-7

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.6 V、输入/电源电压(最大值) 28 V、输出电压 700 V、开关频率 75 kHz、类型 Primary Side Controller、拓扑结构 Flyback,采用 SOIC8-7A-7 封装。

UCC2889DTRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.6 V、输入/电源电压(最大值) 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、开关频率 250 kHz,采用 SOIC-8 封装。

HR1001CGS-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.9 V、输入/电源电压(最大值) 15.5 V、输出电压 24 V、输出电流 4.16 A、开关频率 600 kHz、类型 LLC Controller,采用 SOIC-16 封装。

HFC0500GS-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC8-7A

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 24 V、输出电压 19 V、输出电流 2.35 A、开关频率 65 kHz、类型 Fixed Frequency,采用 SOIC8-7A 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技