MIC4469YWM
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7~20 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
主要参数包括技术 Si、类型 Inverting、产品 Driver ICs - Various、驱动器数 1 Driver、上升时间 708 ns、耗散功率(Pd) 225 mW,采用 SOT-23-3 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 12 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。Infineon / IR
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 SP001526264。Analog Devices · 封装:LGA-13
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Isolated Gate Drivers,采用 LGA-13 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。