MAX845EUA+
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 12 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 UMAX-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 12 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 UMAX-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 8.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 8.5~15 V、输出电流 1.25 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 PDIP-16 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-263-5
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 9 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-263-5 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-36
主要参数包括电源电压(最小值) 10.5 V、电源电压(最大值) 45 V、工作电源电压 45 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 High Side,采用 PowerSO-36 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TO-220
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-220 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 35 ns,采用 SOIC-20 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 17 V、工作电源电压 15 V、输出电流 10 mA、技术 Si、类型 Inverting,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.003527 oz,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 2.2~18 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 VQFN-32 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.6 V、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 12 V、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 4.5~20 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 1.5 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 4.5~35 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。