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Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Silicon Labs · 封装:SDIP-6
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、输出电压 0.25 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SDIP-6 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V, 24 V、工作电源电压 - 0.5 V to + 7 V、输出电压 24 V、输出电流 500 mA、工作温度范围 0 C to + 70 C,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、工作电源电压 4.5~30 V、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 TO-220-5 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 14 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 15 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 12 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 12 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 12 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 12 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 26 V、输出电流 60 uA、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 UMAX-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。