IXDN609PI
IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、上升时间 22 ns、下降时间 15 ns,采用 DIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、上升时间 22 ns、下降时间 15 ns,采用 DIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 11.5 V、电源电压(最大值) 12.5 V、工作电源电压 15.6 V、输出电压 580 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SO-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 12 A、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 10~35 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。ON Semiconductor · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.75 V、电源电压(最大值) 30 V、工作电源电压 2.75~30 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。