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Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-28 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 65 ns。Analog Devices · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 1.6 mA、耗散功率(Pd) 1.6 W,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 1.6 mA、耗散功率(Pd) 1.6 W,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 2.3 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 870 A,采用 SOIC-16 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-16K
主要参数包括技术 Si、商品名称 HiperLCS,采用 eSIP-16K 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3.7 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 3.7~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Infineon Technologies · 封装:PQFN-28
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 2.5 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PQFN-28 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 60 V、输出电流 1.5 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。NXP / Freescale
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 934070549557、单件重量 0.034297 oz。Texas Instruments · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 8~35 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 20 C to + 100 C、技术 Si,采用 TO-220-5 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 9 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-220-5 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si、类型 Inverting、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 PDIP-16 封装。Infineon Technologies · 封装:PLCC-32
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PLCC-32 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.7 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.7~18 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-16 封装。NXP / Freescale
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、型号别名 935328906598、单件重量 8 oz。Maxim Integrated
主要参数包括技术 Si、型号别名 MAX258。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。