TSC428CBA+
Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SO-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSSO-24
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 41 V、工作电源电压 4.5~28 V、技术 Si、类型 High Side、产品 Driver ICs - Various,采用 PowerSSO-24 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 28 V、工作电源电压 13 V、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 4 Driver。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 4.7 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 700 A,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3.7 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 3.7~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 HTSSOP-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 8~14 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-EP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 8~12.6 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SO-EP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 Relay Drivers、上升时间 2 us,采用 TQFN-EP-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 32 V、工作电源电压 7~32 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7.8~20 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 DIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 12 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 14 V、输出电压 12 V、输出电流 20 A、技术 Si,采用 UMAX-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 4.7 mA、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、工作电源电流 700 A,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。