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Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 2000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 2000 kHz、电源电压(最大值) 13.2 V、工作电源电压 12 V、输出电流 3 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9~18 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7.8~20 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 VSON-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.2 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电压 0.25 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C,采用 SO-PowerPad-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SO-8 封装。Maxim Integrated · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 DIP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 QFN EP 封装。Microchip Technology · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 TO-220-5 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、配置 Dual、工作电源电流 5 mA,采用 DIP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 TDFN-EP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 4.8 V、技术 Si、类型 Low Side、驱动器数 4 Driver、输出数 4 Output、上升时间 1.5 us。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。