IXDN602SI
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.75 V、电源电压(最大值) 30 V、工作电源电压 2.75~30 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、单件重量 0.032805 oz,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 MIC4600YML T5、单件重量 0.000751 oz。Microchip Technology / Micrel · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 120 ns,采用 SO-16 封装。Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 1EDI60I12AFXUMA1 SP001037208、单件重量 0.002928 oz。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 DFN-8 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:QFN3x3-10
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、技术 Si、上升时间 12 ns、下降时间 9 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN3x3-10 封装。Vishay / Siliconix · 封装:PowerPAK MLP66-40
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 50 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PowerPAK MLP66-40 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 2.6 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 DFN-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、输出电压 13.2 V、输出电流 3.5 A、技术 Si,采用 QFN-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 4.2~30 V、输出电流 10 mA、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。