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Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 6 A、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-14
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 21 V、输出电压 - 9 V to + 580 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SO-14 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 40 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-14
主要参数包括电源电压(最大值) 17 V、输出电压 580 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Driver ICs - Various,采用 SO-14 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。