HFC0400GS-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8-7A
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8 V、输入／电源电压（最大值） 20 V、开关频率 65 kHz、类型 Current Mode Controller、拓扑结构 Flyback、工作电源电流 1.5 mA，采用 SOIC-8-7A 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录MP100GN-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8E
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 305 VAC、输出电压 1.5～15 V、类型 Regulator、拓扑结构 Boost、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8E 封装。HFC0300HS-LF-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-7
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8.2 V、输入／电源电压（最大值） 20 V、类型 Variable Off Time Controller、工作电源电流 1.3 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-7 封装。HFC0100HS-LF-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8 V、输入／电源电压（最大值） 20 V、输出电流 2 mA、开关频率 150 kHz、类型 Quasi Resonant Controller、工作电源电流 2 mA，采用 SOIC-8 封装。MPX2001-C889
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-20
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 4.75 V、输入／电源电压（最大值） 32 V、输出电压 12 V、输出电流 5 A、开关频率 85 kHz、类型 Primary and Secondary Controller，采用 SOIC-20 封装。LCM300L-T
Artesyn Embedded Technologies
AC/DC Converters 300W 12V TB Input Front End SupplyFSDM07652REWDTU
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TO-220-6 FP
主要参数包括输出电压 650 V、输出电流 3.8 A、类型 Current Mode、占空比（最大值） 85 %、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TO-220-6 FP 封装。MP174GJ-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括类型 Primary Side Controller。ICE3A2065
Infineon Technologies
主要参数包括类型 Current Mode、认证等级 AEC-Q100、商品名称 CoolSET、型号别名 ICE3A2065FKLA1 ICE3A265XK SP000015082。ICE2A180ZXKLA1
Infineon Technologies · 封装：DIP-7
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 90 VAC、输入／电源电压（最大值） 264 VAC、输出电压 16 V、开关频率 100 kHz、类型 SMPS Controller、输出功率 31 W，采用 DIP-7 封装。BM2P094
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P094，采用 DIP-7 封装。FSFR1800L
ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括单件重量 0.122782 oz。BM2P013
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P013，采用 DIP-7 封装。BM2P054
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P054，采用 DIP-7 封装。ICE3A2065ZXKLA1
Infineon Technologies · 封装：DIP-7
主要参数包括商品名称 CoolSET、型号别名 ICE3A2065Z SP000994122、单件重量 0.080001 oz，采用 DIP-7 封装。BM2P012
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P012，采用 DIP-7 封装。BM2P033
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P033，采用 DIP-7 封装。BM2P051
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P051，采用 DIP-7 封装。BM2P093
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P093，采用 DIP-7 封装。BM2P011
ROHM Semiconductor · 封装：DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P011，采用 DIP-7 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。