LM5114BMFX/S7003094
Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 4~12.6 V、输出电流 7.6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 4~12.6 V、输出电流 7.6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 28 V、工作电源电压 13 V、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 4 Driver。STMicroelectronics · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 21 V、工作电源电压 12.5~20 V、输出电压 580 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、工作电源电流 40 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 DFN-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 10~35 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Inverting,采用 PDIP-8 封装。Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns。Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 7.8~20 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 VSON-8 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 500 kHz、电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 200 V、输出电流 7 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、工作电源电压 4.5~30 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side、输出数 1 Output、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SO-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、湿敏性 是、型号别名 MIC4123YME TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-28 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 11.4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 11.4~15 V、输出电流 24.9 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 eSIP-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-EP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 20 ns,采用 SOIC-EP-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX4823。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。