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电源管理与驱动

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134,686 条型号记录
每页 20 条

SIC780CD-T1-GE3

Vishay / Siliconix · 封装:PowerPAK MLP66-40L

主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 - 0.3 V to + 22 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PowerPAK MLP66-40L 封装。

TC4427EOA713

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。

EL7104CSZ-T7

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。

2EDL23N06PJXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-14

主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 2EDL23N06PJ SP001080088,采用 SOIC-14 封装。

TPS2819QDBVRQ1

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 4~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

LM5101AMR/NOPB

Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SO-PowerPad-8 封装。

IR2125STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 12~18 V、输出电压 12~18 V、输出电流 1 A、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

CSD95378BQ5MC

Texas Instruments

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET。

VNQ5050KTR-E

STMicroelectronics

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 13 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 High Side。

SI8261BCD-C-ISR

Silicon Labs · 封装:SDIP-6

主要参数包括输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 SDIP-6 封装。

UCC27538DBVR

Texas Instruments · 封装:SOT-23-6

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 10~35 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。

NCV33152DR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 6.1 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL,采用 SOIC-8 封装。

UCC27200DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

IX4428MTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:DFN-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DFN-8 封装。

TPS2818MDBVREP

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 5~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

TPS2819MDBVREP

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 5~14 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

NCV7754DPR2G

ON Semiconductor

主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

ISL95808HRZ-T

Renesas / Intersil

主要参数包括技术 Si、单件重量 0.000388 oz。

LM5101CMA/NOPB

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

UCC27201DDA

Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SO-PowerPad-8 封装。

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