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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

FAN73833MX

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 11 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOP-8 封装。

IRS2104STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

MCP1416RT-E/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOT-23-5 封装。

VNL5050S5TR-E

STMicroelectronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、技术 Si、类型 Low Side、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-8 封装。

MD1211LG-G

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 13 V、工作电源电压 12 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。

LT1910IS8#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 48 V、输出电压 12 V、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。

VN540SPTR-E

STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 10~36 V、输出电流 2.8 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 PowerSO-10 封装。

MAX258ATA+T

Maxim Integrated · 封装:TDFN-8

主要参数包括技术 Si、型号别名 MAX258、单件重量 0.000511 oz,采用 TDFN-8 封装。

MIC4604YMT-TR

Microchip Technology / Micrel · 封装:TDFN-10

主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 12 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 TDFN-10 封装。

TC4422AVOA713

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。

L6398DTR

STMicroelectronics · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 21 V、输出电压 - 11 V to + 580 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SO-8 封装。

UCC27525DSDR

Texas Instruments · 封装:WSON-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-8 封装。

ICL7667CBAZA-T

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 30 ns,采用 SOIC-8 封装。

CSD95379Q3M

Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-10

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET,采用 VSON-CLIP-10 封装。

UCC27525DGNR

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

UCC27533DBVT

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 10~35 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-5 封装。

IRS2183SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-8 封装。

EL7232CSZ-T7

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 10000 kHz、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。

FAN3268TMX-F085

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

MC34933EP

NXP / Freescale · 封装:UQFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) - 0.5 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电压 + 2 V to + 7 V、输出电流 1.4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 UQFN-16 封装。

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