HIP4082IBZ
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 8.5 V、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 25 ns,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 8.5 V、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 25 ns,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4.5~15 V、技术 Si、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 25 mV、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 36 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 High Side、驱动器数 4 Driver,采用 PowerSO-10 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、技术 Si、工作电源电流 1.06 mA、耗散功率(Pd) 1509 mW,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 2.2~18 V、输出电压 - 0.3 V to + 3.6 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 VQFN-32 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 6 V、输出电压 12~30 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、工作电源电压 4.5~16.5 V、输出电流 3.5 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 36 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 High Side,采用 PowerSO-10 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 8~36 V、输出电流 300 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 TDFN-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 9.5~15 V、输出电流 2.6 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-20 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 35 ns,采用 SOIC-20 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 9.5~15 V、输出电压 12.6 V、输出电流 - 30 uA、技术 Si,采用 PDIP-20 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 27 V、工作电源电压 12 V、输出电压 30 V、输出电流 1.5 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 17 V、工作电源电压 15 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SO-8 封装。Infineon / IR
主要参数包括技术 Si、型号别名 SP001561092、单件重量 0.008325 oz。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 10~35 V、输出电流 3 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TO-220-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.7 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.7~18 V、输出电流 6 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 TO-220-5 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电压 25 mV、输出电流 1.5 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。