IXDN609SI
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 500 kHz、电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QFN-EP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3 V, 5 V、输出电流 70 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 QFN-EP-20 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、配置 Dual、工作电源电流 5 mA,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 3.6 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、工作电源电流 2.5 mA,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 9 A、工作温度范围 0 C to + 70 C、技术 Si,采用 PDIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、类型 Inverting、上升时间 22 ns、下降时间 15 ns,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 8~20 V、输出电流 3 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
主要参数包括最大时钟频率 40000 kHz、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 2 A、技术 Si、驱动器数 4 Driver、输出数 4 Output,采用 QFN EP 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 420 mA、技术 Si、类型 Low Side、产品 Relay Drivers,采用 TQFN-EP-20 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-263-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、技术 Si、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、上升时间 25 ns,采用 TO-263-5 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 QFN-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 QSOP-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 8~14 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-Narrow-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、商品名称 Clare,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括最大时钟频率 200 kHz、电源电压(最小值) 8.5 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 12 V、输出电流 1.25 A、技术 Si,采用 SOIC-Narrow-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。