HIP4086ABZ
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 7~15 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-24
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 7~15 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-24 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-Wide-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-Wide-28 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-36
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 625 mA、技术 Si、类型 High Side、产品 Relay Drivers,采用 SOIC-36 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:TO-263-5
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 9 V、输出电流 30 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 TO-263-5 封装。MACOM · 封装:PQFN-EP-20
主要参数包括技术 Si、高度 0.9 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 PQFN-EP-20 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 12 V、工作电源电压 4.5~12 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 41 V、工作电源电压 4.5~28 V、输出电流 10 A、技术 Si、类型 High Side,采用 PowerSO-16 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-10
主要参数包括技术 Si、开发套件 MAXREFDES18#、型号别名 MAX13253、单件重量 0.001764 oz,采用 TDFN-10 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 350 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 28 V、工作电源电压 10 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 TDFN-EP-10 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-38
主要参数包括电源电压(最小值) 10.5 V、电源电压(最大值) 45 V、工作电源电压 10.5~45 V、输出电流 700 mA、输出数 8 Output、耗散功率(Pd) 96 W,采用 PowerSO-38 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-36
主要参数包括电源电压(最小值) 10.5 V、电源电压(最大值) 45 V、工作电源电压 24 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 PowerSO-36 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-36
主要参数包括电源电压(最小值) 10.5 V、电源电压(最大值) 45 V、工作电源电压 45 V、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PowerSO-36 封装。STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 40000 kHz、电源电压(最大值) 16.5 V、输出电流 3.5 A、技术 Si、驱动器数 1 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。MACOM
主要参数包括技术 Si。Infineon Technologies · 封装:PLCC-44
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 625 V、输出电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 PLCC-44 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 2.625 V、输出电压 7 V、输出电流 - 15 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LQFP-64 封装。Infineon Technologies · 封装:PLCC-32
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 160 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PLCC-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。