LM5101CSD/NOPB
Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WSON-10
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 7.5~14 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 9.5~18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Low Side,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、型号别名 MIC4225YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101、湿敏性 是、型号别名 FAN7083M_GF085、单件重量 0.008127 oz。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SO-16 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PDIP-14 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、型号别名 SP001562640、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 15 V、工作电源电压 4~15 V、输出电流 4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-14 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-14
主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.009143 oz,采用 SO-14 封装。ON Semiconductor
主要参数包括技术 Si。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 12 V、工作电源电压 28 V、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SO-8 封装。Vishay Semiconductors · 封装:LSOP-5
主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 35 V、工作电源电压 0~35 V、输出电流 2.5 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 LSOP-5 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 TO-220-3 封装。Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PDIP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:D2PAK-2
主要参数包括输出电流 12 A、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output、上升时间 350 ns,采用 D2PAK-2 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSSO-12
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 41 V、工作电源电压 4.5~28 V、输出电流 10 A、技术 Si、类型 High Side,采用 PowerSSO-12 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。