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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

PM8834MTR

STMicroelectronics · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。

IRS2106SPBF

Infineon Technologies · 封装:PDIP-14

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 PDIP-14 封装。

DGD2106MS8-13

Diodes Incorporated · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 600 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。

L6386ADTR

STMicroelectronics · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最小值) - 0.3 V、电源电压(最大值) 17 V、工作电源电压 15 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-14 封装。

IR2301SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 5~20 V、输出电压 5~20 V、输出电流 200 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

IRS2106STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

ISL6208BCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、单件重量 0.000388 oz,采用 DFN-8 封装。

IR25603PBF

Infineon / IR · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 80 ns,采用 PDIP-8 封装。

TPS51601ADRBR

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、输出电压 6 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、技术 Si,采用 SON-8 封装。

DGD2190MS8-13

Diodes Incorporated · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。

IR2103SPBF

Infineon Technologies · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 130 mA、技术 Si,采用 SO-8 封装。

MIC4100YM

Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-8 封装。

1EDI20I12MFXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电流 4.4 A、技术 Si、类型 High Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。

IR21814STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 2.3 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-14 封装。

IR2304PBF

Infineon Technologies · 封装:PDIP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 PDIP-8 封装。

IRS21844MTRPBF

Infineon / IR · 封装:MLPQ-16

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MLPQ-16 封装。

IR21814SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 1.9 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。

IR4427STRPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 2.3 A、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

MCP14700T-E/MF

Microchip Technology · 封装:MOSFET Gate Drivers

主要参数包括技术 Si、单件重量 0.000840 oz,采用 MOSFET Gate Drivers 封装。

IRS2117STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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