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电源管理与驱动

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IR25603STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、上升时间 80 ns,采用 SOIC-8 封装。

PM8834TR

STMicroelectronics

主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output。

IRS21271STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

TPL9201PWPR

Texas Instruments · 封装:HTSSOP-20

主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 5 V、输出电流 150 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 HTSSOP-20 封装。

UCC27524ADR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

IR2304STRPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-8 封装。

IRS2101SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 130 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

MC33151VDR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.5 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS, LSTTL,采用 SOIC-8 封装。

IR25600SPBF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 6~20 V、输出电压 6~20 V、输出电流 1.5 A、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

2EDL05I06PFXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括技术 Si、高度 1.75 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.9 mm、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 2EDL05I06PF SP001048832,采用 SOIC-8 封装。

IR25604STRPBF

Infineon / IR · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 350 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

LM5110-3MX/NOPB

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

LM5110-1SD/NOPB

Texas Instruments · 封装:WSON-10

主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。

LM5111-2MY/NOPB

Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8

主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。

LM5110-1SDX/NOPB

Texas Instruments · 封装:WSON-10

主要参数包括电源电压(最小值) 3.5 V、电源电压(最大值) 14 V、工作电源电压 3.5~14 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 WSON-10 封装。

IRS21531DSPbF

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 180 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

2EDL05I06PJXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 17.5 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-14 封装。

2EDL05I06PJ

Infineon Technologies

主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 2EDL05I06PJXUMA1 SP001114156。

BD2270HFV-TR

ROHM Semiconductor

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 9.5 V、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers。

L6569AD013TR

STMicroelectronics · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 10 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output,采用 SO-8 封装。

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