2ED300C17-ST
Infineon Technologies
主要参数包括电源电压(最小值) 14 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 15 V、输出电压 20 V、输出电流 30 A、技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies
主要参数包括电源电压(最小值) 14 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 15 V、输出电压 20 V、输出电流 30 A、技术 Si。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 13 V、输出电流 12 A、技术 Si、类型 High Side。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 TSSOP-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-56
主要参数包括电源电压(最小值) 2.37 V、电源电压(最大值) 6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Piezoelectric Horn Drivers、驱动器数 4 Driver,采用 TQFN-EP-56 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-CLIP-12
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-12 封装。NXP / Freescale · 封装:SOIC-20W
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 55 V, 28 V、工作电源电压 5.5 V to 55 V, 5.5 V to 28 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-20W 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 13 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 High Side,采用 PowerSO-10 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括输出电流 1 A、技术 Si、产品 Half-Bridge Drivers、最大关断延迟时间 335 ns、湿敏性 是、型号别名 SP001576100,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Texas Instruments · 封装:SON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 8.8 V、工作电源电压 4~8.8 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SON-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 8 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 WSON-6 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOT-23-5 封装。Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Non-Inverting。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-252
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output,采用 TO-252 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 40 V、电源电压(最大值) 55 V、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 41 V、工作电源电压 4.5~36 V、输出电流 5.4 A、技术 Si、类型 High Side,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 DRV593EVM,采用 HLQFP-32 封装。Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 14 V、输出电流 4 A、技术 Si、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output、上升时间 9 ns,采用 TDFN-EP-10 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006300 oz,采用 HLQFP-32 封装。Infineon / IR · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 500 kHz、电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。